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                            量產型光刻機系統

                            簡要描述:光刻機Track系統通過集成的生產系統和結合掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理的高度自動化功能,完善了EVG光刻機產品系列。HERCULES光刻機Track系統基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。將HERCULES平臺變成了“一站式服務",在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中,然后將結構化的經過處理的晶圓退回。

                            • 產品型號:HERCULES
                            • 廠商性質:代理商
                            • 產品資料:
                            • 更新時間:2024-03-19
                            • 訪  問  量: 777

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                            1. 集成光刻系統

                            光刻機Track系統通過集成的生產系統和結合掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理的高度自動化功能,完善了EVG光刻機產品系列。HERCULES光刻機Track系統基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。將HERCULES平臺變成了“一站式服務",在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中,然后將結構化的經過處理的晶圓退回。


                            2. HERCULES量產型光刻機系統(Lithography Track System)

                            這里所描述的HERCULES ®是一個高容量的光刻機系統平臺,整合整個光刻工藝過程在一個系統中,縮小處理步驟和減少了對操作員的依賴。


                            3. 技術數據

                            HERCULES基于模塊化平臺,將EVG已有的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚的,彎曲的,矩形的,小直徑的晶片,甚至是設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(蕞大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。


                            4. 特征

                            1)生產平臺以蕞小的占地面積并集成了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優點

                            2)多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理

                            3)高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征

                            4)CoverSpin 旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層均勻性

                            5)OmniSpray 涂層,用于高地形表面的優化涂層

                            6)NanoSpray 用于涂層和保護通孔結構

                            7)自動掩模處理和存儲

                            8)光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒

                            9)使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理

                            10)返工分揀晶圓管理和靈活的盒子系統

                            11)多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和配方,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)


                            光刻結果

                            圖1  光刻結果

                            5. 技術數據

                            5.1 對準方式

                            上側對準:≤±0.5 µm

                            底側對準:≤±1,0 µm

                            紅外校準:≤±2,0 µm,具體取決于基板材料

                            5.2 先進的對準功能

                            手動對準

                            自動對準

                            動態對準

                            5.3 對準偏移校正

                            自動交叉校正/手動交叉校正

                            大間隙對準

                            5.4 工業自動化功能

                            盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

                            5.5 曝光源

                            汞光源/紫外線LED光源

                            5.6 曝光設定

                            真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

                            5.7 楔形補償

                            全自動-SW控制

                            非接觸式

                            5.8 曝光選項

                            間隔曝光/批量曝光/扇區曝光

                            5.9 系統控制

                            操作系統:Windows

                            5.10 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數

                            多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

                            5.11 實時遠程訪問,診斷和故障排除


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