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                            當前位置:首頁  >  產品中心  >  EVG鍵合機  >  臨時鍵合/解鍵合

                            • EVG850 DB自動解鍵合系統

                              EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

                              更新時間:2024-03-19
                              型號:EVG850 DB
                              廠商性質:代理商
                              瀏覽量:747
                            • EVG805解鍵合晶圓鍵合機

                              EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

                              更新時間:2024-03-19
                              型號:EVG805
                              廠商性質:代理商
                              瀏覽量:2411
                            • EVG850 TB自動化臨時鍵合系統

                              EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。

                              更新時間:2024-03-19
                              型號:EVG850 TB
                              廠商性質:代理商
                              瀏覽量:453
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