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                            • EVG610 BA晶圓對準設備

                              晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

                              更新時間:2024-03-19
                              型號:EVG610 BA
                              廠商性質:代理商
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