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                            當前位置:首頁  >  產品中心  >  3D形貌儀/白光干涉輪廓儀  >  晶圓形貌和參數檢測

                            • PLS-F1002晶圓幾何形貌及參數紅外干涉自動檢測機

                              晶圓幾何形貌及參數紅外干涉自動檢測機使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現晶圓的非接觸式測量,結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量,該系統適用于晶圓多種材質的晶圓,包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實現的尺寸與結構測量內容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

                              更新時間:2024-03-19
                              型號:PLS-F1002
                              廠商性質:代理商
                              瀏覽量:1728
                            • PLS-F1000/F1002晶圓幾何形貌及參數自動檢測機

                              晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的自動晶圓形貌檢測及分選機。

                              更新時間:2024-03-19
                              型號:PLS-F1000/F1002
                              廠商性質:代理商
                              瀏覽量:1953
                            • PLS-F1000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機

                              晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實現晶圓的非接觸式測量,結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量,該系統適用于晶圓多種材質的晶圓,包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實現的尺寸與結構測量內容包括:包括 TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sag, LTV (Fullmap 測試)。

                              更新時間:2024-03-19
                              型號:PLS-F1000
                              廠商性質:代理商
                              瀏覽量:2571
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